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下載手機(jī)APP 01探針：半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)要害耗材，國(guó)產(chǎn)代替全面推進(jìn)
1.1半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)要害耗材，首要運(yùn)用于半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)機(jī)、探針臺(tái)
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◆半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)是半導(dǎo)體規(guī)劃、出產(chǎn)、封裝、測(cè)驗(yàn)流程中的重要過(guò)程。
測(cè)驗(yàn)是指將芯片的引腳與測(cè)驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來(lái)，通過(guò)測(cè)驗(yàn)機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
◆半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)首要包含芯片規(guī)劃驗(yàn)證、晶圓測(cè)驗(yàn)(CP測(cè)驗(yàn))以及成品測(cè)驗(yàn)(FT測(cè)驗(yàn))。#半導(dǎo)體芯片#
無(wú)論哪個(gè)階段，要測(cè)驗(yàn)芯片的各項(xiàng)功用目標(biāo)必須完結(jié)兩個(gè)過(guò)程，一是將芯片的引腳與測(cè)驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來(lái)，二是要通過(guò)測(cè)驗(yàn)機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的階段，通過(guò)探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功用測(cè)驗(yàn)，首要意圖是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片挑選出來(lái)以節(jié)省封裝費(fèi)用，過(guò)程中測(cè)驗(yàn)機(jī)首要和探針臺(tái)配合運(yùn)用;FT(FinalTest)是指芯片在封裝完結(jié)以后進(jìn)行的最終測(cè)驗(yàn)，只有通過(guò)測(cè)驗(yàn)的芯片才會(huì)被出貨，過(guò)程中測(cè)驗(yàn)機(jī)首要和分選機(jī)配合運(yùn)用。
◆半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針是一種高端精細(xì)電子元器材，首要用于半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)環(huán)節(jié)，通過(guò)銜接測(cè)驗(yàn)機(jī)來(lái)檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功用和老化狀況等性能目標(biāo)。近年來(lái)，跟著摩爾定律不斷展開(kāi)，對(duì)測(cè)驗(yàn)設(shè)備及測(cè)驗(yàn)探針制作帶來(lái)了更大的技術(shù)應(yīng)戰(zhàn)。
1.2終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)空間生長(zhǎng)
◆跟著5G、AIOT、轎車(chē)電子等新一輪的需求生長(zhǎng)，半導(dǎo)體商場(chǎng)將迎來(lái)長(zhǎng)達(dá)5-10年的需求周期，將帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)規(guī)劃安穩(wěn)增加。終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)空間生長(zhǎng)，依據(jù)ICInsights計(jì)算，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，盡管較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在2021年預(yù)測(cè)有望快速增加，商場(chǎng)增速與確定性兼?zhèn)洹?/span>
◆職業(yè)生長(zhǎng)+工業(yè)搬運(yùn)+國(guó)產(chǎn)代替，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)測(cè)驗(yàn)設(shè)備迅速生長(zhǎng)。2016-2020年，依據(jù)SEMI及世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，全球半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃從36.9億美元增加到58億美元，CAGR為11.97%;依據(jù)前瞻工業(yè)研究院計(jì)算，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃從74億元增加到了176億元，CAGR為24.19%，獲益于職業(yè)生長(zhǎng)、半導(dǎo)體工業(yè)搬運(yùn)以及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的工業(yè)大趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備快速生長(zhǎng)。
◆探針運(yùn)用在半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備制作中占有重要位置，半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃增加帶動(dòng)探針需求提高。半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備可分為測(cè)驗(yàn)機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)三大類。依據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，2018年測(cè)驗(yàn)機(jī)占半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備的63.1%;分選機(jī)和探針臺(tái)占比別離約為17.4%和15.2%，測(cè)驗(yàn)探針則首要運(yùn)用在測(cè)驗(yàn)機(jī)和探針臺(tái)，在大部分半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備中均歸于要害耗材。
◆終端芯片需求持續(xù)旺盛，2022年全球商場(chǎng)空間超百億人民幣。依據(jù)VLSIResearch以及公司招股說(shuō)明書(shū)計(jì)算，2019年全球半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場(chǎng)規(guī)劃到達(dá)了11.26億美元，半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場(chǎng)規(guī)劃占半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃的比例約為10.47%。依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃為154.6億美元，據(jù)此推測(cè)2022年探針商場(chǎng)規(guī)劃約為16.19億美元，三年CAGR13%。
◆我國(guó)探針商場(chǎng)約占到全球五分之一。依據(jù)VLSIResearch預(yù)測(cè)，2025年全球探針商場(chǎng)規(guī)劃將到達(dá)27.41億美元，國(guó)內(nèi)探針商場(chǎng)規(guī)劃將到達(dá)32.83億元人民幣，國(guó)內(nèi)商場(chǎng)約占全球商場(chǎng)五分之一。
1.3海外巨頭寡頭獨(dú)占，國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)逐漸駛?cè)胫懈叨速惖?/span>
◆高端產(chǎn)品對(duì)精細(xì)化程度、功用多樣性要求更高，海外企業(yè)寡頭獨(dú)占。探針高端產(chǎn)品企業(yè)首要會(huì)集在歐美和日韓等地，首要出產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針等;國(guó)內(nèi)探針廠商處于探針商場(chǎng)的中低端范疇，首要出產(chǎn)中低端基板測(cè)驗(yàn)探針、ICT(InCircuitTester，主動(dòng)在線測(cè)驗(yàn)儀)測(cè)驗(yàn)探針、PCB測(cè)驗(yàn)探針等產(chǎn)品。
高端產(chǎn)品如半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針等，此類探針技術(shù)難度較高，尺度更小，也有更多的功用性測(cè)驗(yàn)要求，在高端產(chǎn)品商場(chǎng)中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競(jìng)賽格式相對(duì)較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門(mén)檻，不同職業(yè)界企業(yè)首要在產(chǎn)品品質(zhì)、加工精度、技術(shù)和研制才能以及服務(wù)質(zhì)量等方面展開(kāi)競(jìng)賽。
◆中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，首要運(yùn)用于根本的可靠性測(cè)驗(yàn)。因?yàn)槁殬I(yè)門(mén)檻較低，同質(zhì)化競(jìng)賽劇烈，職業(yè)界企業(yè)的商場(chǎng)首要在本錢(qián)和價(jià)格方面展開(kāi)競(jìng)賽，因而盈余水平普遍較弱。遭到事務(wù)范圍以及盈余才能的限制，低端產(chǎn)品商場(chǎng)中的企業(yè)展開(kāi)壯大的難度較高。(陳述來(lái)歷：遠(yuǎn)瞻智庫(kù))
◆半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)呈寡頭獨(dú)占格式，國(guó)內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國(guó)LEENO工業(yè)占有全球半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)首要比例，國(guó)內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺(tái)易電子等少量廠商在國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)工廠，而姑蘇克爾邁斯的工廠在韓國(guó)，在國(guó)內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國(guó)內(nèi)進(jìn)行出售，和林微納海外客戶探針供應(yīng)現(xiàn)在則是以外購(gòu)零部件的方式運(yùn)作，僅擔(dān)任拼裝然后對(duì)外出售，2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針市占率僅為0.24%。
02MEMS：萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)寬廣需求，多范疇驅(qū)動(dòng)商場(chǎng)持續(xù)生長(zhǎng)
2.1MEMS下流運(yùn)用范疇廣泛，精微零部件技術(shù)壁壘較高
◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機(jī)械系統(tǒng)，廣泛運(yùn)用于各類下流范疇。MEMS系統(tǒng)通過(guò)將微傳感器、微執(zhí)行器、微電源、機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理、操控電路、高性能電子集成器材、接口、通訊等子系統(tǒng)集成在一個(gè)微米乃至納米級(jí)的器材上，從而到達(dá)電子產(chǎn)品的微型化、智能化、低本錢(qián)、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS是一種革命性的新技術(shù)，廣泛運(yùn)用于醫(yī)療、轎車(chē)、通訊、國(guó)防、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、航天航空等高新技術(shù)工業(yè)，已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技展開(kāi)、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的要害技術(shù)。
◆MEMS產(chǎn)品品種多樣，一般可分為MEMS執(zhí)行器和MEMS傳感器。MEMS執(zhí)行器是一種完成機(jī)械運(yùn)動(dòng)或者產(chǎn)生力和扭矩等行為的器材，首要擔(dān)任接收由傳感器送來(lái)的電信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為微動(dòng)作或微操作。
常見(jiàn)的MEMS執(zhí)行器包含微電動(dòng)機(jī)、微開(kāi)關(guān)、光學(xué)器材中的數(shù)字微鏡等;MEMS傳感器是一種檢測(cè)設(shè)備，可以將感遭到的信息按必定規(guī)律變換成電信號(hào)或其他方式的信息輸出，以滿意系統(tǒng)對(duì)信息傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記載和操控等要求?，F(xiàn)在，MEMS傳感器的商場(chǎng)占比約為70%左右，占商場(chǎng)首要位置。
◆慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下流首要范疇。
從2018年的MEMS的商場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，壓力傳感器和加速度傳感器的商場(chǎng)占比相對(duì)較大，別離到達(dá)了21%和29%;其次是在智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中廣泛運(yùn)用的射頻MEMS，其商場(chǎng)占比約為14%;公司的MEMS零部件產(chǎn)品運(yùn)用較多的聲學(xué)傳感器的商場(chǎng)占比別離為10%;其他首要的MEMS產(chǎn)品還包含慣性傳感器、光學(xué)傳感器等，其商場(chǎng)占比也均到達(dá)了約10%左右。
◆MEMS精微零部件技術(shù)、客戶壁壘較高。
微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的技術(shù)門(mén)檻首要包含高速拉伸沖壓技術(shù)、多排多列模具技術(shù)、雜亂異形深拉伸技術(shù)、雜亂結(jié)構(gòu)精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，因?yàn)榫?xì)零部件尺度較小，觸及精細(xì)零部件制作的技術(shù)和工藝研制難度較大，職業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高。
來(lái)自歐美和日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家的大型MEMS、半導(dǎo)體芯片制作企業(yè)以及終端品牌產(chǎn)品廠商一般都有全面且嚴(yán)厲的供貨商認(rèn)證程序，對(duì)上游供貨商的出產(chǎn)辦理、產(chǎn)品質(zhì)量、研制規(guī)劃、供貨速度、出產(chǎn)才能、出產(chǎn)設(shè)備等軟硬件各方面都有嚴(yán)厲的鑒定要求，通過(guò)確定程序后還需求通過(guò)小批訂單試制和定時(shí)檢查后才會(huì)達(dá)到協(xié)作意向，一旦達(dá)到協(xié)作意向后，其與供貨商的協(xié)作關(guān)系一般較為安穩(wěn)。
2.2全球MEMS商場(chǎng)持續(xù)生長(zhǎng)，助推精微零部件商場(chǎng)順勢(shì)而起
◆MEMS產(chǎn)品的運(yùn)用范疇廣泛，商場(chǎng)規(guī)劃快速生長(zhǎng)，通訊、消費(fèi)電子范疇供給首要增加動(dòng)能。
依據(jù)YoleDevelopment的陳述，2020年全球MEMS傳感器商場(chǎng)規(guī)劃為121億美元，估計(jì)到2026年增加至182億美元，年復(fù)合增加率約為7%。
傳統(tǒng)MEMS器材會(huì)堅(jiān)持增加，但其增加速度較慢，增加的首要推進(jìn)力是射頻MEMS、音頻范疇的麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器和慣性MEMS、光學(xué)MEMS的AR/VR(增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí))及其他運(yùn)用。
◆我國(guó)作為MEMS下流運(yùn)用最廣泛商場(chǎng)，商場(chǎng)增速高于全球商場(chǎng)平均增速。依據(jù)賽迪智庫(kù)的計(jì)算，2019年我國(guó)MEMS商場(chǎng)規(guī)劃約600億元，占全球商場(chǎng)比例約54%，估計(jì)到2022年，我國(guó)MEMS商場(chǎng)規(guī)劃將超越1000億元人民幣，國(guó)產(chǎn)代替需求強(qiáng)烈。
從細(xì)分范疇來(lái)看，我國(guó)商場(chǎng)射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛運(yùn)用的MEMS產(chǎn)品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的別離是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，商場(chǎng)占比別離為8.9%和7.1%
◆MEMS麥克風(fēng)：因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦以及藍(lán)牙耳機(jī)商場(chǎng)的快速增加，MEMS微型麥克風(fēng)是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。
依據(jù)Yole計(jì)算，2013年至2019年，MEMS微型麥克風(fēng)的商場(chǎng)規(guī)劃由7.85億美元增加到了2019年的約17億美元，年均復(fù)合增加率到達(dá)13.74%。
◆估計(jì)2025年運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)的精微零部件商場(chǎng)超越2億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書(shū)信息，2019年全商場(chǎng)運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)精微電子零部件的商場(chǎng)規(guī)劃占全體MEMS微型麥克風(fēng)商場(chǎng)規(guī)劃的比例約為6.83%，假定6.83%比例不變，MEMS微型麥克風(fēng)的商場(chǎng)規(guī)劃增加率以10%進(jìn)行估計(jì)，可以計(jì)算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風(fēng)商場(chǎng)規(guī)劃將由18.70億美元增加至30.12億美元;運(yùn)用于MEMS微型麥克風(fēng)范疇的微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的商場(chǎng)規(guī)劃將由1.16億美元增加至2.06億美元。
◆估計(jì)2026年MEMS精微零部件全球商場(chǎng)空間超12億美元。
假定MEMS精微零部件商場(chǎng)占全體MEMS商場(chǎng)也為6.83%，依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2026年估計(jì)全球MEMS精微零部件商場(chǎng)空間約為12.43億美元。
◆MEMS壓力傳感器：2020年全球商場(chǎng)空間16億美元，估計(jì)到2026年增加至22億美元，消費(fèi)電子、轎車(chē)電子、醫(yī)療、工業(yè)操控將成為首要驅(qū)動(dòng)因素。
依據(jù)Yole計(jì)算，2019年全球MEMS壓力傳感器商場(chǎng)規(guī)劃為17億美元，2020年因?yàn)橐咔橛绊懶》禄?6億美元，獲益于消費(fèi)電子、轎車(chē)電子、醫(yī)療和工業(yè)操控范疇需求的拉動(dòng)，估計(jì)到2026年將增加至22億美元。
◆估計(jì)2026年運(yùn)用于MEMS壓力傳感器精微零部件商場(chǎng)為1.5億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書(shū)信息，我們假定壓力傳感器中的精微零部件商場(chǎng)占比也是壓力傳感器全體商場(chǎng)的6.83%，我們測(cè)算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的商場(chǎng)規(guī)劃別離為1.16、1.09、1.50億美元。
◆博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業(yè)。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業(yè)為博世(占比21%)、TE(16%)、英飛凌(11%)，和林微納下流客戶意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾的市占率別離為5%和5%。
2.3MEMS麥克風(fēng)零部件競(jìng)賽格式相對(duì)安穩(wěn)，下流客戶會(huì)集
◆MEMS頭部企業(yè)呈寡頭獨(dú)占格式，頸部企業(yè)產(chǎn)品多元、競(jìng)賽劇烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的營(yíng)收均超越100億美元(下圖為MEMS事務(wù)收入)，大幅搶先。其間，博世(Bosch)主打運(yùn)動(dòng)類MEMS產(chǎn)品，布局轎車(chē)和消費(fèi)電子范疇;博通(Broadcom)主打射頻類MEMS產(chǎn)品。(陳述來(lái)歷：遠(yuǎn)瞻智庫(kù))
◆MEMS麥克風(fēng)職業(yè)的商場(chǎng)會(huì)集度較高。MEMS麥克風(fēng)范疇商場(chǎng)會(huì)集度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數(shù)個(gè)廠商占有了絕大大都的商場(chǎng)比例，2020年歌爾股份以32%的商場(chǎng)比例超越樓氏電子成為MEMS麥克風(fēng)市占率龍頭企業(yè)。
◆在高端精微電子零部件和元器材商場(chǎng)中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競(jìng)賽格式相對(duì)較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門(mén)檻。
◆MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界的精微電子零部件供貨商首要為自主型供貨商及一般供貨商。
自主供貨商一般為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商，其出產(chǎn)所需零部件僅用于滿意本身的出產(chǎn)需求，一般并不對(duì)外出售其零部件產(chǎn)品，因而一般不參加商場(chǎng)競(jìng)賽，MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界首要的自主型供貨商首要包含樓氏電子和瑞聲科技;一般供貨商首要為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商研制、規(guī)劃和出產(chǎn)精微電子零部件產(chǎn)品，和林微納、銀河機(jī)械以及裕元電子都?xì)w于該類供貨商。
出于維護(hù)本身供應(yīng)鏈的考慮，大都MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商都會(huì)具有多個(gè)精微零部件供貨商;可是，因?yàn)楫a(chǎn)品品質(zhì)、供貨才能、出售價(jià)格等因素的差異，MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商分配給其各個(gè)供貨商的比例一般會(huì)有所不同
◆國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)零部件企業(yè)首要以綁定歌爾作為首要展開(kāi)重心。
依據(jù)YOLE計(jì)算，2019年全球MEMS微型麥克風(fēng)出貨量約為66億件，同年和林微納用于MEMS微型麥克風(fēng)的屏蔽罩出售量約為12.6億件，按照每個(gè)MEMS微型麥克風(fēng)運(yùn)用一件精微屏蔽罩計(jì)算，2019年和林微納在MEMS微型麥克風(fēng)用精微電子零部件產(chǎn)品范疇內(nèi)的商場(chǎng)占有率約為19.09%，據(jù)此可推測(cè)和林微納在國(guó)內(nèi)供貨商中的龍頭位置。
03和林微納：MEMS精細(xì)零部件+測(cè)驗(yàn)探針比翼齊飛
3.1深耕精細(xì)制作范疇十余年，細(xì)分范疇國(guó)內(nèi)翹楚
◆和林微納是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制作企業(yè)之一。
公司成立于2012年6月，是一家專心于微型精細(xì)制作的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于MEMS精微制作、半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)、新能源轎車(chē)、醫(yī)療器械等多個(gè)高端制作范疇。
◆歷史沿革：
2008-2012年，產(chǎn)品首要為助聽(tīng)器受話器用精細(xì)結(jié)構(gòu)件以及聲學(xué)磁軛結(jié)構(gòu)件，出產(chǎn)工藝首要為方型深拉伸技術(shù)以及微型焊點(diǎn)成型技術(shù)等，已經(jīng)初步具有了必定的精微加工才能;
2012-2015年，逐漸開(kāi)端研制運(yùn)用于MEMS的精微電子零部件產(chǎn)品以及相關(guān)出產(chǎn)技術(shù)工藝，并形成了多種異型深拉伸的模具規(guī)劃和出產(chǎn)工藝，使得產(chǎn)品尺度更小、加工精度更高、產(chǎn)品形狀更加多樣，具有了進(jìn)入MEMS范疇的技術(shù)條件;
2016-2017年，在高精度出產(chǎn)條件下進(jìn)一步提高產(chǎn)品產(chǎn)能的多排多列模具規(guī)劃和高速出產(chǎn)加工工藝排布技術(shù)，使得公司在本階段中完成了產(chǎn)品品質(zhì)和出產(chǎn)規(guī)劃的進(jìn)一步提高，確立了在MEMS精微電子零部件范疇內(nèi)的商場(chǎng)位置。
2018年起公司戰(zhàn)略性布局5G通訊以及其他前端精微電子零部件產(chǎn)品，并在出產(chǎn)技術(shù)工藝上拓展轉(zhuǎn)型進(jìn)入測(cè)驗(yàn)探針?lè)懂?，技術(shù)性能及事務(wù)規(guī)劃生長(zhǎng)迅速，獲英偉達(dá)及多家半導(dǎo)體聞名廠商及封測(cè)服務(wù)供貨商認(rèn)可。
◆首要產(chǎn)品：微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件、半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針
◆微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件：公司微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品首要包含精微屏蔽罩、精微銜接器及零部件以及精細(xì)結(jié)構(gòu)件，首要運(yùn)用于聲學(xué)傳感器(微型麥克風(fēng))、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國(guó)內(nèi)少量可以進(jìn)入世界先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參加世界競(jìng)賽的微型精細(xì)制作企業(yè)，技術(shù)實(shí)力搶先，客戶資源優(yōu)質(zhì)，尤其在聲學(xué)MEMS范疇具有杰出的商場(chǎng)位置和商場(chǎng)比例。
◆半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品：半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品首要指各類觸摸探針，包含半封裝測(cè)驗(yàn)探針、晶圓測(cè)驗(yàn)探針、ICT/FCT探針及OEM銜接器探針等，首要滿意高端芯片封裝測(cè)驗(yàn)，觸及邏輯運(yùn)算、模擬信號(hào)、邏輯模擬混合信號(hào)的導(dǎo)通、電流、功用和老化等測(cè)驗(yàn)。
首要運(yùn)用于GPU芯片，5GPA芯片，電源辦理芯片(WLCSP封裝方式)和DDR4存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)驗(yàn)。
公司盡管事務(wù)展開(kāi)時(shí)間較短，可是相關(guān)事務(wù)的展開(kāi)十分迅速，并已經(jīng)成為了很多世界聞名芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的探針供貨商，是國(guó)內(nèi)同職業(yè)中競(jìng)賽實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)會(huì)集，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過(guò)姑蘇和陽(yáng)直接持有公司6%的股份，為公司實(shí)踐操控人。前五大股東累計(jì)持股超越公司全體股權(quán)的50%
◆中心團(tuán)隊(duì)：公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長(zhǎng)駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書(shū)江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢(qián)曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對(duì)職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆職工持股渠道：為激發(fā)中心職工的積極性，公司對(duì)股權(quán)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，包含增加控股股東的持股比例以及對(duì)公司中心職工進(jìn)行鼓勵(lì)，引進(jìn)對(duì)上市公司規(guī)范運(yùn)作、投融資具有必定經(jīng)歷的外部投資者，并成立職工持股渠道姑蘇和陽(yáng)。
◆中心辦理團(tuán)隊(duì)技術(shù)布景深厚，研制及辦理經(jīng)歷豐富。
公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長(zhǎng)駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書(shū)江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢(qián)曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對(duì)職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆研制團(tuán)隊(duì)理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富。
在技術(shù)研制和出產(chǎn)工藝方面，微型精細(xì)電子零部件的研制、規(guī)劃和出產(chǎn)觸及精細(xì)金屬與塑料模具規(guī)劃、微型精細(xì)金屬成型和加工、電子元器材制作等多個(gè)專業(yè)范疇，對(duì)規(guī)劃研制人員的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)都有著較高的要求。因而，公司一直十分重視對(duì)研制技術(shù)團(tuán)隊(duì)的投入與建造。
通過(guò)十幾年的展開(kāi)，公司培育出了一支理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，到2020年6月30日，公司具有研制人員共47人，占公司總?cè)藬?shù)的比重達(dá)20.09%，專業(yè)范圍涵蓋產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)研制、工藝規(guī)劃、精微模具規(guī)劃與組試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)維護(hù)及數(shù)控高精細(xì)微細(xì)加工等范疇，中心技術(shù)人員均具有多年的微型精細(xì)產(chǎn)品制作范疇的研制經(jīng)歷，對(duì)職業(yè)的展開(kāi)具有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆公司始終堅(jiān)持對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)研制的高投入，研制開(kāi)銷占營(yíng)收比搶先同行。
研制投入自2017年的699.19萬(wàn)元增加至2020年的1,414.11萬(wàn)元，2021年前三季度研制投入已達(dá)1,862.42萬(wàn)元。研制投入占經(jīng)營(yíng)收入的比例自7.51%降低至6.60%，其間，研制費(fèi)用率有所下降首要系規(guī)劃效應(yīng)。
◆研制人員占比搶先同行，專利效果豐碩。
公司研制人員占比明顯搶先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累計(jì)取得國(guó)內(nèi)專利78項(xiàng)，其間發(fā)明專利14項(xiàng)。無(wú)境外授權(quán)專利，多項(xiàng)中心技術(shù)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)或世界先進(jìn)水平，研制效果轉(zhuǎn)換高效。
3.3.2MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續(xù)拓展產(chǎn)品品類
◆MEMS精細(xì)零部件：公司技術(shù)水平業(yè)界杰出，下流運(yùn)用空間寬廣，與全球MEMS麥克風(fēng)龍頭深度綁定。
公司MEMS零部件產(chǎn)品的屏蔽效果、加工精度、產(chǎn)品尺度等性能目標(biāo)均到達(dá)了職業(yè)界的搶先水平，憑借多年的積累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持續(xù)堅(jiān)持搶先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安穩(wěn)大批量出產(chǎn)。
公司的MEMS精微電子零部件產(chǎn)品的下流客戶產(chǎn)品首要用于聲學(xué)傳感器，近年來(lái)公司進(jìn)行技術(shù)的平行延展，壓力傳感器和光學(xué)傳感器為公司展開(kāi)注入全新動(dòng)能，2021年公司MEMS精微零部件估計(jì)將有20%毛利的增加。
公司的下流客戶包含意法半導(dǎo)體、歌爾股份、樓氏集團(tuán)等國(guó)內(nèi)外聞名MEMS廠商。
◆公司MEMS麥克風(fēng)屏蔽罩技術(shù)水平職業(yè)搶先。
屏蔽功率是精微屏蔽罩產(chǎn)品最重要的性能目標(biāo)，運(yùn)用公司屏蔽罩產(chǎn)品的微型麥克風(fēng)器材在屏蔽效能上與職業(yè)界搶先的MEMS微型麥克風(fēng)廠商同期推出的同層次產(chǎn)品均處在同一水平線上。2019年公司中心產(chǎn)品精微屏蔽罩商場(chǎng)占有率約為19%。
◆獲益于下流需求持續(xù)擴(kuò)展，公司開(kāi)辟新客戶進(jìn)展?fàn)顩r良好，MEMS精微零部件首要產(chǎn)品收入具有可持續(xù)性。
在精微屏蔽罩范疇，公司首要客戶包含歌爾股份、共達(dá)電聲、UTACThaiLimited等，陳述期內(nèi)，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售收入呈現(xiàn)安穩(wěn)的上升趨勢(shì)，且各年/期出售增加率均超越30%，增速較快。
加之下流智能手機(jī)出貨量穩(wěn)步提高，TWS耳機(jī)商場(chǎng)需求持續(xù)微弱，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售全體具有安穩(wěn)性和可持續(xù)性。
在精細(xì)結(jié)構(gòu)件范疇，公司正在與霍尼韋爾旗下AdemcoInc.、英飛凌、亞德諾半導(dǎo)體、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科電子科技(姑蘇工業(yè)園區(qū))有限公司)等客戶進(jìn)行協(xié)作。
◆持續(xù)拓展下流運(yùn)用品類，壓力傳感器、光學(xué)傳感器新產(chǎn)品打開(kāi)生長(zhǎng)空間。公司在聲學(xué)MEMS范疇具有較高商場(chǎng)位置，將進(jìn)一步拓展品類，打開(kāi)生長(zhǎng)空間，在MEMS壓力傳感器方面，霍尼韋爾發(fā)布的最小的壓力傳感器為公司聯(lián)合開(kāi)發(fā);在光傳感器，TOF范疇公司正在與意法半導(dǎo)體協(xié)作。
3.3.1測(cè)驗(yàn)探針：供貨英偉達(dá)，連續(xù)導(dǎo)入多家IC規(guī)劃龍頭供應(yīng)鏈
◆探針?lè)矫婕夹g(shù)水平快速生長(zhǎng)。公司是國(guó)內(nèi)少量具有出產(chǎn)高端芯片探針產(chǎn)品并具有規(guī)劃、研制、制作與出售才能的專業(yè)廠商之一，一起也是國(guó)內(nèi)少量具有有出海才能的運(yùn)用于FinalTest流程的探針的公司，公司在產(chǎn)品尺度、銜接阻值、最大可負(fù)載電流、測(cè)驗(yàn)頻寬以及常溫條件下的測(cè)驗(yàn)壽命等方面均優(yōu)于大中探針及先得利的同類產(chǎn)品，可是與代表世界先進(jìn)水平的韓國(guó)LEENO比較仍有必定距離。
◆客戶資源優(yōu)質(zhì)，2021年英偉達(dá)是探針?lè)懂犑滓蛻?，并已?duì)高通、博通小批量出貨?，F(xiàn)在公司的半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針產(chǎn)品已經(jīng)完成在泰瑞達(dá)(TERADYNE)以及愛(ài)得萬(wàn)(ADVANTEST)等干流半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備中的運(yùn)用，客戶包含有英偉達(dá)、安靠、高通、博通公司等聞名半導(dǎo)體廠商，是國(guó)內(nèi)同職業(yè)中競(jìng)賽力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆探針產(chǎn)能方面：2021年一季度公司產(chǎn)能為200萬(wàn)根探針/月，二季度250萬(wàn)根/月，2021三季度產(chǎn)能已達(dá)300萬(wàn)件，估計(jì)四季度可持續(xù)維持較高水平，出貨量方面可充分滿意英偉達(dá)等世界客戶的要求。
◆探針經(jīng)營(yíng)收入方面：2019年，公司半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營(yíng)收1959萬(wàn)元，占公司主營(yíng)事務(wù)收入的10.34%;2021年公司半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營(yíng)收入增加至15611萬(wàn)元，占公司主營(yíng)事務(wù)收入的42.18%。后摩爾年代，芯片性能提高，估計(jì)耗針量將相較于現(xiàn)階段增幅擴(kuò)展，且探針單位價(jià)值量更高，量和價(jià)的一起提高將進(jìn)一步提高測(cè)驗(yàn)探針板塊經(jīng)營(yíng)收入
◆零部件自制化系職業(yè)界搶先優(yōu)勢(shì)，奠定公司展開(kāi)柱石。公司半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針產(chǎn)品其所需原材料首要系探針用外購(gòu)件，所需外協(xié)加工首要系電鍍。一般狀況下，1個(gè)探針產(chǎn)品需求運(yùn)用4個(gè)探針用外購(gòu)件(1個(gè)套筒、2個(gè)針頭及1個(gè)繃簧)。
零部件外購(gòu)在必定程度上使得公司展開(kāi)受制于上游零部件廠商，現(xiàn)在公司海外客戶的探針零部件仍為全部外購(gòu)，公司僅擔(dān)任拼裝，但公司已具有制作全部零部件技術(shù)才能，國(guó)內(nèi)客戶探針零部件已完成全部自供，估計(jì)未來(lái)海外客戶探針零部件也將逐漸完成全部自供，未來(lái)產(chǎn)品上下流一體化優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)。
3.4募投項(xiàng)目入局CP測(cè)驗(yàn)探針，公司未來(lái)生長(zhǎng)可期
◆IPO募投提高公司原有傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，培育新的事務(wù)增加點(diǎn)。
公司上市募集資金首要用于以下項(xiàng)目：微機(jī)電(MEMS)精細(xì)電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資14,106.13萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營(yíng)收27,299.65萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4,105.88萬(wàn)元);半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資7,619.65萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營(yíng)收14,908.33萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4,415.19萬(wàn)元);研制中心建造項(xiàng)目(估計(jì)投資11,000.00萬(wàn)元)。
此次募投提高了國(guó)產(chǎn)精微電子零部件及半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針的自給才能，一起為公司業(yè)績(jī)短期生長(zhǎng)供給了確定性。
◆新一輪定增劍指CP測(cè)驗(yàn)探針，公司未來(lái)生長(zhǎng)可期。
公司新一輪募集資金首要用于以下項(xiàng)目：
MEMS工藝晶圓測(cè)驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，MEMS工藝晶圓探針是半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)職業(yè)中的要害零部件，具有精細(xì)度高、產(chǎn)值高、壽命長(zhǎng)、一致性好的特色，與傳統(tǒng)的繃簧探針比較，MEMS工藝探針具有不行代替的優(yōu)勢(shì);
根據(jù)上述優(yōu)點(diǎn)，MEMS工藝晶圓測(cè)驗(yàn)探針廣泛運(yùn)用于全球高端晶圓測(cè)驗(yàn)(CP測(cè)驗(yàn))，MEMS工藝晶圓測(cè)驗(yàn)探針已經(jīng)占到了探針商場(chǎng)60%左右的商場(chǎng)比例，全球晶圓探針卡商場(chǎng)中絕大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等國(guó)外企業(yè)占領(lǐng)，公司擬建造MEMS工藝晶圓探針產(chǎn)品出產(chǎn)線，用于增加公司產(chǎn)品品種，助力公司從FT測(cè)驗(yàn)范疇進(jìn)入CP測(cè)驗(yàn)，提高生長(zhǎng)空間;
基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針作為基板測(cè)驗(yàn)環(huán)節(jié)中不行或缺的中心零部件，與國(guó)內(nèi)高端基板同步展開(kāi)，國(guó)內(nèi)基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針首要從日本和韓國(guó)進(jìn)口，展開(kāi)國(guó)產(chǎn)基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針勢(shì)在必行，公司結(jié)合本身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和出產(chǎn)經(jīng)歷施行本項(xiàng)目，本項(xiàng)意圖產(chǎn)品首要用于測(cè)驗(yàn)電極距離在0.2mm以下的基板，較干流繃簧探針的測(cè)驗(yàn)極限0.25mm表現(xiàn)更優(yōu)。
3危險(xiǎn)提示
◆(1)疫情惡化導(dǎo)致終端需求走弱，從而影響需求不及預(yù)期;◆(2)國(guó)內(nèi)首要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度及稼動(dòng)率不及預(yù)期;◆(3)半導(dǎo)體探針新客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入不及預(yù)期;◆(4)MEMS零部件職業(yè)競(jìng)賽加重;◆(5)中美關(guān)系惡化導(dǎo)致上游要害設(shè)備斷供危險(xiǎn)
財(cái)經(jīng)遠(yuǎn)瞻
標(biāo)簽：
MEMS精微零部件半導(dǎo)體
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1.1半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)要害耗材，首要運(yùn)用于半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)機(jī)、探針臺(tái)
?
◆半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)是半導(dǎo)體規(guī)劃、出產(chǎn)、封裝、測(cè)驗(yàn)流程中的重要過(guò)程。
測(cè)驗(yàn)是指將芯片的引腳與測(cè)驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來(lái)，通過(guò)測(cè)驗(yàn)機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
◆半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)首要包含芯片規(guī)劃驗(yàn)證、晶圓測(cè)驗(yàn)(CP測(cè)驗(yàn))以及成品測(cè)驗(yàn)(FT測(cè)驗(yàn))。#半導(dǎo)體芯片#
無(wú)論哪個(gè)階段，要測(cè)驗(yàn)芯片的各項(xiàng)功用目標(biāo)必須完結(jié)兩個(gè)過(guò)程，一是將芯片的引腳與測(cè)驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來(lái)，二是要通過(guò)測(cè)驗(yàn)機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的階段，通過(guò)探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功用測(cè)驗(yàn)，首要意圖是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片挑選出來(lái)以節(jié)省封裝費(fèi)用，過(guò)程中測(cè)驗(yàn)機(jī)首要和探針臺(tái)配合運(yùn)用;FT(FinalTest)是指芯片在封裝完結(jié)以后進(jìn)行的最終測(cè)驗(yàn)，只有通過(guò)測(cè)驗(yàn)的芯片才會(huì)被出貨，過(guò)程中測(cè)驗(yàn)機(jī)首要和分選機(jī)配合運(yùn)用。
◆半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針是一種高端精細(xì)電子元器材，首要用于半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)環(huán)節(jié)，通過(guò)銜接測(cè)驗(yàn)機(jī)來(lái)檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功用和老化狀況等性能目標(biāo)。近年來(lái)，跟著摩爾定律不斷展開(kāi)，對(duì)測(cè)驗(yàn)設(shè)備及測(cè)驗(yàn)探針制作帶來(lái)了更大的技術(shù)應(yīng)戰(zhàn)。
1.2終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)空間生長(zhǎng)
◆跟著5G、AIOT、轎車(chē)電子等新一輪的需求生長(zhǎng)，半導(dǎo)體商場(chǎng)將迎來(lái)長(zhǎng)達(dá)5-10年的需求周期，將帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)規(guī)劃安穩(wěn)增加。終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)空間生長(zhǎng)，依據(jù)ICInsights計(jì)算，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，盡管較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在2021年預(yù)測(cè)有望快速增加，商場(chǎng)增速與確定性兼?zhèn)洹?/span>
◆職業(yè)生長(zhǎng)+工業(yè)搬運(yùn)+國(guó)產(chǎn)代替，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)測(cè)驗(yàn)設(shè)備迅速生長(zhǎng)。2016-2020年，依據(jù)SEMI及世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，全球半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃從36.9億美元增加到58億美元，CAGR為11.97%;依據(jù)前瞻工業(yè)研究院計(jì)算，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃從74億元增加到了176億元，CAGR為24.19%，獲益于職業(yè)生長(zhǎng)、半導(dǎo)體工業(yè)搬運(yùn)以及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的工業(yè)大趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備快速生長(zhǎng)。
◆探針運(yùn)用在半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備制作中占有重要位置，半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃增加帶動(dòng)探針需求提高。半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備可分為測(cè)驗(yàn)機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)三大類。依據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，2018年測(cè)驗(yàn)機(jī)占半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備的63.1%;分選機(jī)和探針臺(tái)占比別離約為17.4%和15.2%，測(cè)驗(yàn)探針則首要運(yùn)用在測(cè)驗(yàn)機(jī)和探針臺(tái)，在大部分半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)設(shè)備中均歸于要害耗材。
◆終端芯片需求持續(xù)旺盛，2022年全球商場(chǎng)空間超百億人民幣。依據(jù)VLSIResearch以及公司招股說(shuō)明書(shū)計(jì)算，2019年全球半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場(chǎng)規(guī)劃到達(dá)了11.26億美元，半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場(chǎng)規(guī)劃占半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃的比例約為10.47%。依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃為154.6億美元，據(jù)此推測(cè)2022年探針商場(chǎng)規(guī)劃約為16.19億美元，三年CAGR13%。
◆我國(guó)探針商場(chǎng)約占到全球五分之一。依據(jù)VLSIResearch預(yù)測(cè)，2025年全球探針商場(chǎng)規(guī)劃將到達(dá)27.41億美元，國(guó)內(nèi)探針商場(chǎng)規(guī)劃將到達(dá)32.83億元人民幣，國(guó)內(nèi)商場(chǎng)約占全球商場(chǎng)五分之一。
1.3海外巨頭寡頭獨(dú)占，國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)逐漸駛?cè)胫懈叨速惖?/span>
◆高端產(chǎn)品對(duì)精細(xì)化程度、功用多樣性要求更高，海外企業(yè)寡頭獨(dú)占。探針高端產(chǎn)品企業(yè)首要會(huì)集在歐美和日韓等地，首要出產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針等;國(guó)內(nèi)探針廠商處于探針商場(chǎng)的中低端范疇，首要出產(chǎn)中低端基板測(cè)驗(yàn)探針、ICT(InCircuitTester，主動(dòng)在線測(cè)驗(yàn)儀)測(cè)驗(yàn)探針、PCB測(cè)驗(yàn)探針等產(chǎn)品。
高端產(chǎn)品如半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針等，此類探針技術(shù)難度較高，尺度更小，也有更多的功用性測(cè)驗(yàn)要求，在高端產(chǎn)品商場(chǎng)中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競(jìng)賽格式相對(duì)較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門(mén)檻，不同職業(yè)界企業(yè)首要在產(chǎn)品品質(zhì)、加工精度、技術(shù)和研制才能以及服務(wù)質(zhì)量等方面展開(kāi)競(jìng)賽。
◆中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，首要運(yùn)用于根本的可靠性測(cè)驗(yàn)。因?yàn)槁殬I(yè)門(mén)檻較低，同質(zhì)化競(jìng)賽劇烈，職業(yè)界企業(yè)的商場(chǎng)首要在本錢(qián)和價(jià)格方面展開(kāi)競(jìng)賽，因而盈余水平普遍較弱。遭到事務(wù)范圍以及盈余才能的限制，低端產(chǎn)品商場(chǎng)中的企業(yè)展開(kāi)壯大的難度較高。(陳述來(lái)歷：遠(yuǎn)瞻智庫(kù))
◆半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)呈寡頭獨(dú)占格式，國(guó)內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國(guó)LEENO工業(yè)占有全球半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)探針商場(chǎng)首要比例，國(guó)內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺(tái)易電子等少量廠商在國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)工廠，而姑蘇克爾邁斯的工廠在韓國(guó)，在國(guó)內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國(guó)內(nèi)進(jìn)行出售，和林微納海外客戶探針供應(yīng)現(xiàn)在則是以外購(gòu)零部件的方式運(yùn)作，僅擔(dān)任拼裝然后對(duì)外出售，2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針市占率僅為0.24%。
02MEMS：萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)寬廣需求，多范疇驅(qū)動(dòng)商場(chǎng)持續(xù)生長(zhǎng)
2.1MEMS下流運(yùn)用范疇廣泛，精微零部件技術(shù)壁壘較高
◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機(jī)械系統(tǒng)，廣泛運(yùn)用于各類下流范疇。MEMS系統(tǒng)通過(guò)將微傳感器、微執(zhí)行器、微電源、機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理、操控電路、高性能電子集成器材、接口、通訊等子系統(tǒng)集成在一個(gè)微米乃至納米級(jí)的器材上，從而到達(dá)電子產(chǎn)品的微型化、智能化、低本錢(qián)、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS是一種革命性的新技術(shù)，廣泛運(yùn)用于醫(yī)療、轎車(chē)、通訊、國(guó)防、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、航天航空等高新技術(shù)工業(yè)，已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技展開(kāi)、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的要害技術(shù)。
◆MEMS產(chǎn)品品種多樣，一般可分為MEMS執(zhí)行器和MEMS傳感器。MEMS執(zhí)行器是一種完成機(jī)械運(yùn)動(dòng)或者產(chǎn)生力和扭矩等行為的器材，首要擔(dān)任接收由傳感器送來(lái)的電信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為微動(dòng)作或微操作。
常見(jiàn)的MEMS執(zhí)行器包含微電動(dòng)機(jī)、微開(kāi)關(guān)、光學(xué)器材中的數(shù)字微鏡等;MEMS傳感器是一種檢測(cè)設(shè)備，可以將感遭到的信息按必定規(guī)律變換成電信號(hào)或其他方式的信息輸出，以滿意系統(tǒng)對(duì)信息傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記載和操控等要求?，F(xiàn)在，MEMS傳感器的商場(chǎng)占比約為70%左右，占商場(chǎng)首要位置。
◆慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下流首要范疇。
從2018年的MEMS的商場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，壓力傳感器和加速度傳感器的商場(chǎng)占比相對(duì)較大，別離到達(dá)了21%和29%;其次是在智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中廣泛運(yùn)用的射頻MEMS，其商場(chǎng)占比約為14%;公司的MEMS零部件產(chǎn)品運(yùn)用較多的聲學(xué)傳感器的商場(chǎng)占比別離為10%;其他首要的MEMS產(chǎn)品還包含慣性傳感器、光學(xué)傳感器等，其商場(chǎng)占比也均到達(dá)了約10%左右。
◆MEMS精微零部件技術(shù)、客戶壁壘較高。
微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的技術(shù)門(mén)檻首要包含高速拉伸沖壓技術(shù)、多排多列模具技術(shù)、雜亂異形深拉伸技術(shù)、雜亂結(jié)構(gòu)精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，因?yàn)榫?xì)零部件尺度較小，觸及精細(xì)零部件制作的技術(shù)和工藝研制難度較大，職業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高。
來(lái)自歐美和日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家的大型MEMS、半導(dǎo)體芯片制作企業(yè)以及終端品牌產(chǎn)品廠商一般都有全面且嚴(yán)厲的供貨商認(rèn)證程序，對(duì)上游供貨商的出產(chǎn)辦理、產(chǎn)品質(zhì)量、研制規(guī)劃、供貨速度、出產(chǎn)才能、出產(chǎn)設(shè)備等軟硬件各方面都有嚴(yán)厲的鑒定要求，通過(guò)確定程序后還需求通過(guò)小批訂單試制和定時(shí)檢查后才會(huì)達(dá)到協(xié)作意向，一旦達(dá)到協(xié)作意向后，其與供貨商的協(xié)作關(guān)系一般較為安穩(wěn)。
2.2全球MEMS商場(chǎng)持續(xù)生長(zhǎng)，助推精微零部件商場(chǎng)順勢(shì)而起
◆MEMS產(chǎn)品的運(yùn)用范疇廣泛，商場(chǎng)規(guī)劃快速生長(zhǎng)，通訊、消費(fèi)電子范疇供給首要增加動(dòng)能。
依據(jù)YoleDevelopment的陳述，2020年全球MEMS傳感器商場(chǎng)規(guī)劃為121億美元，估計(jì)到2026年增加至182億美元，年復(fù)合增加率約為7%。
傳統(tǒng)MEMS器材會(huì)堅(jiān)持增加，但其增加速度較慢，增加的首要推進(jìn)力是射頻MEMS、音頻范疇的麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器和慣性MEMS、光學(xué)MEMS的AR/VR(增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí))及其他運(yùn)用。
◆我國(guó)作為MEMS下流運(yùn)用最廣泛商場(chǎng)，商場(chǎng)增速高于全球商場(chǎng)平均增速。依據(jù)賽迪智庫(kù)的計(jì)算，2019年我國(guó)MEMS商場(chǎng)規(guī)劃約600億元，占全球商場(chǎng)比例約54%，估計(jì)到2022年，我國(guó)MEMS商場(chǎng)規(guī)劃將超越1000億元人民幣，國(guó)產(chǎn)代替需求強(qiáng)烈。
從細(xì)分范疇來(lái)看，我國(guó)商場(chǎng)射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛運(yùn)用的MEMS產(chǎn)品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的別離是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，商場(chǎng)占比別離為8.9%和7.1%
◆MEMS麥克風(fēng)：因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦以及藍(lán)牙耳機(jī)商場(chǎng)的快速增加，MEMS微型麥克風(fēng)是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。
依據(jù)Yole計(jì)算，2013年至2019年，MEMS微型麥克風(fēng)的商場(chǎng)規(guī)劃由7.85億美元增加到了2019年的約17億美元，年均復(fù)合增加率到達(dá)13.74%。
◆估計(jì)2025年運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)的精微零部件商場(chǎng)超越2億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書(shū)信息，2019年全商場(chǎng)運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)精微電子零部件的商場(chǎng)規(guī)劃占全體MEMS微型麥克風(fēng)商場(chǎng)規(guī)劃的比例約為6.83%，假定6.83%比例不變，MEMS微型麥克風(fēng)的商場(chǎng)規(guī)劃增加率以10%進(jìn)行估計(jì)，可以計(jì)算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風(fēng)商場(chǎng)規(guī)劃將由18.70億美元增加至30.12億美元;運(yùn)用于MEMS微型麥克風(fēng)范疇的微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的商場(chǎng)規(guī)劃將由1.16億美元增加至2.06億美元。
◆估計(jì)2026年MEMS精微零部件全球商場(chǎng)空間超12億美元。
假定MEMS精微零部件商場(chǎng)占全體MEMS商場(chǎng)也為6.83%，依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2026年估計(jì)全球MEMS精微零部件商場(chǎng)空間約為12.43億美元。
◆MEMS壓力傳感器：2020年全球商場(chǎng)空間16億美元，估計(jì)到2026年增加至22億美元，消費(fèi)電子、轎車(chē)電子、醫(yī)療、工業(yè)操控將成為首要驅(qū)動(dòng)因素。
依據(jù)Yole計(jì)算，2019年全球MEMS壓力傳感器商場(chǎng)規(guī)劃為17億美元，2020年因?yàn)橐咔橛绊懶》禄?6億美元，獲益于消費(fèi)電子、轎車(chē)電子、醫(yī)療和工業(yè)操控范疇需求的拉動(dòng)，估計(jì)到2026年將增加至22億美元。
◆估計(jì)2026年運(yùn)用于MEMS壓力傳感器精微零部件商場(chǎng)為1.5億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書(shū)信息，我們假定壓力傳感器中的精微零部件商場(chǎng)占比也是壓力傳感器全體商場(chǎng)的6.83%，我們測(cè)算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的商場(chǎng)規(guī)劃別離為1.16、1.09、1.50億美元。
◆博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業(yè)。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業(yè)為博世(占比21%)、TE(16%)、英飛凌(11%)，和林微納下流客戶意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾的市占率別離為5%和5%。
2.3MEMS麥克風(fēng)零部件競(jìng)賽格式相對(duì)安穩(wěn)，下流客戶會(huì)集
◆MEMS頭部企業(yè)呈寡頭獨(dú)占格式，頸部企業(yè)產(chǎn)品多元、競(jìng)賽劇烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的營(yíng)收均超越100億美元(下圖為MEMS事務(wù)收入)，大幅搶先。其間，博世(Bosch)主打運(yùn)動(dòng)類MEMS產(chǎn)品，布局轎車(chē)和消費(fèi)電子范疇;博通(Broadcom)主打射頻類MEMS產(chǎn)品。(陳述來(lái)歷：遠(yuǎn)瞻智庫(kù))
◆MEMS麥克風(fēng)職業(yè)的商場(chǎng)會(huì)集度較高。MEMS麥克風(fēng)范疇商場(chǎng)會(huì)集度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數(shù)個(gè)廠商占有了絕大大都的商場(chǎng)比例，2020年歌爾股份以32%的商場(chǎng)比例超越樓氏電子成為MEMS麥克風(fēng)市占率龍頭企業(yè)。
◆在高端精微電子零部件和元器材商場(chǎng)中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競(jìng)賽格式相對(duì)較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門(mén)檻。
◆MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界的精微電子零部件供貨商首要為自主型供貨商及一般供貨商。
自主供貨商一般為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商，其出產(chǎn)所需零部件僅用于滿意本身的出產(chǎn)需求，一般并不對(duì)外出售其零部件產(chǎn)品，因而一般不參加商場(chǎng)競(jìng)賽，MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界首要的自主型供貨商首要包含樓氏電子和瑞聲科技;一般供貨商首要為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商研制、規(guī)劃和出產(chǎn)精微電子零部件產(chǎn)品，和林微納、銀河機(jī)械以及裕元電子都?xì)w于該類供貨商。
出于維護(hù)本身供應(yīng)鏈的考慮，大都MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商都會(huì)具有多個(gè)精微零部件供貨商;可是，因?yàn)楫a(chǎn)品品質(zhì)、供貨才能、出售價(jià)格等因素的差異，MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商分配給其各個(gè)供貨商的比例一般會(huì)有所不同
◆國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)零部件企業(yè)首要以綁定歌爾作為首要展開(kāi)重心。
依據(jù)YOLE計(jì)算，2019年全球MEMS微型麥克風(fēng)出貨量約為66億件，同年和林微納用于MEMS微型麥克風(fēng)的屏蔽罩出售量約為12.6億件，按照每個(gè)MEMS微型麥克風(fēng)運(yùn)用一件精微屏蔽罩計(jì)算，2019年和林微納在MEMS微型麥克風(fēng)用精微電子零部件產(chǎn)品范疇內(nèi)的商場(chǎng)占有率約為19.09%，據(jù)此可推測(cè)和林微納在國(guó)內(nèi)供貨商中的龍頭位置。
03和林微納：MEMS精細(xì)零部件+測(cè)驗(yàn)探針比翼齊飛
3.1深耕精細(xì)制作范疇十余年，細(xì)分范疇國(guó)內(nèi)翹楚
◆和林微納是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制作企業(yè)之一。
公司成立于2012年6月，是一家專心于微型精細(xì)制作的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于MEMS精微制作、半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)、新能源轎車(chē)、醫(yī)療器械等多個(gè)高端制作范疇。
◆歷史沿革：
2008-2012年，產(chǎn)品首要為助聽(tīng)器受話器用精細(xì)結(jié)構(gòu)件以及聲學(xué)磁軛結(jié)構(gòu)件，出產(chǎn)工藝首要為方型深拉伸技術(shù)以及微型焊點(diǎn)成型技術(shù)等，已經(jīng)初步具有了必定的精微加工才能;
2012-2015年，逐漸開(kāi)端研制運(yùn)用于MEMS的精微電子零部件產(chǎn)品以及相關(guān)出產(chǎn)技術(shù)工藝，并形成了多種異型深拉伸的模具規(guī)劃和出產(chǎn)工藝，使得產(chǎn)品尺度更小、加工精度更高、產(chǎn)品形狀更加多樣，具有了進(jìn)入MEMS范疇的技術(shù)條件;
2016-2017年，在高精度出產(chǎn)條件下進(jìn)一步提高產(chǎn)品產(chǎn)能的多排多列模具規(guī)劃和高速出產(chǎn)加工工藝排布技術(shù)，使得公司在本階段中完成了產(chǎn)品品質(zhì)和出產(chǎn)規(guī)劃的進(jìn)一步提高，確立了在MEMS精微電子零部件范疇內(nèi)的商場(chǎng)位置。
2018年起公司戰(zhàn)略性布局5G通訊以及其他前端精微電子零部件產(chǎn)品，并在出產(chǎn)技術(shù)工藝上拓展轉(zhuǎn)型進(jìn)入測(cè)驗(yàn)探針?lè)懂?，技術(shù)性能及事務(wù)規(guī)劃生長(zhǎng)迅速，獲英偉達(dá)及多家半導(dǎo)體聞名廠商及封測(cè)服務(wù)供貨商認(rèn)可。
◆首要產(chǎn)品：微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件、半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針
◆微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件：公司微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品首要包含精微屏蔽罩、精微銜接器及零部件以及精細(xì)結(jié)構(gòu)件，首要運(yùn)用于聲學(xué)傳感器(微型麥克風(fēng))、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國(guó)內(nèi)少量可以進(jìn)入世界先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參加世界競(jìng)賽的微型精細(xì)制作企業(yè)，技術(shù)實(shí)力搶先，客戶資源優(yōu)質(zhì)，尤其在聲學(xué)MEMS范疇具有杰出的商場(chǎng)位置和商場(chǎng)比例。
◆半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品：半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針系列產(chǎn)品首要指各類觸摸探針，包含半封裝測(cè)驗(yàn)探針、晶圓測(cè)驗(yàn)探針、ICT/FCT探針及OEM銜接器探針等，首要滿意高端芯片封裝測(cè)驗(yàn)，觸及邏輯運(yùn)算、模擬信號(hào)、邏輯模擬混合信號(hào)的導(dǎo)通、電流、功用和老化等測(cè)驗(yàn)。
首要運(yùn)用于GPU芯片，5GPA芯片，電源辦理芯片(WLCSP封裝方式)和DDR4存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)驗(yàn)。
公司盡管事務(wù)展開(kāi)時(shí)間較短，可是相關(guān)事務(wù)的展開(kāi)十分迅速，并已經(jīng)成為了很多世界聞名芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的探針供貨商，是國(guó)內(nèi)同職業(yè)中競(jìng)賽實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)會(huì)集，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過(guò)姑蘇和陽(yáng)直接持有公司6%的股份，為公司實(shí)踐操控人。前五大股東累計(jì)持股超越公司全體股權(quán)的50%
◆中心團(tuán)隊(duì)：公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長(zhǎng)駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書(shū)江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢(qián)曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對(duì)職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆職工持股渠道：為激發(fā)中心職工的積極性，公司對(duì)股權(quán)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，包含增加控股股東的持股比例以及對(duì)公司中心職工進(jìn)行鼓勵(lì)，引進(jìn)對(duì)上市公司規(guī)范運(yùn)作、投融資具有必定經(jīng)歷的外部投資者，并成立職工持股渠道姑蘇和陽(yáng)。
◆中心辦理團(tuán)隊(duì)技術(shù)布景深厚，研制及辦理經(jīng)歷豐富。
公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長(zhǎng)駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書(shū)江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢(qián)曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對(duì)職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆研制團(tuán)隊(duì)理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富。
在技術(shù)研制和出產(chǎn)工藝方面，微型精細(xì)電子零部件的研制、規(guī)劃和出產(chǎn)觸及精細(xì)金屬與塑料模具規(guī)劃、微型精細(xì)金屬成型和加工、電子元器材制作等多個(gè)專業(yè)范疇，對(duì)規(guī)劃研制人員的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)都有著較高的要求。因而，公司一直十分重視對(duì)研制技術(shù)團(tuán)隊(duì)的投入與建造。
通過(guò)十幾年的展開(kāi)，公司培育出了一支理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，到2020年6月30日，公司具有研制人員共47人，占公司總?cè)藬?shù)的比重達(dá)20.09%，專業(yè)范圍涵蓋產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)研制、工藝規(guī)劃、精微模具規(guī)劃與組試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)維護(hù)及數(shù)控高精細(xì)微細(xì)加工等范疇，中心技術(shù)人員均具有多年的微型精細(xì)產(chǎn)品制作范疇的研制經(jīng)歷，對(duì)職業(yè)的展開(kāi)具有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆公司始終堅(jiān)持對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)研制的高投入，研制開(kāi)銷占營(yíng)收比搶先同行。
研制投入自2017年的699.19萬(wàn)元增加至2020年的1,414.11萬(wàn)元，2021年前三季度研制投入已達(dá)1,862.42萬(wàn)元。研制投入占經(jīng)營(yíng)收入的比例自7.51%降低至6.60%，其間，研制費(fèi)用率有所下降首要系規(guī)劃效應(yīng)。
◆研制人員占比搶先同行，專利效果豐碩。
公司研制人員占比明顯搶先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累計(jì)取得國(guó)內(nèi)專利78項(xiàng)，其間發(fā)明專利14項(xiàng)。無(wú)境外授權(quán)專利，多項(xiàng)中心技術(shù)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)或世界先進(jìn)水平，研制效果轉(zhuǎn)換高效。
3.3.2MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續(xù)拓展產(chǎn)品品類
◆MEMS精細(xì)零部件：公司技術(shù)水平業(yè)界杰出，下流運(yùn)用空間寬廣，與全球MEMS麥克風(fēng)龍頭深度綁定。
公司MEMS零部件產(chǎn)品的屏蔽效果、加工精度、產(chǎn)品尺度等性能目標(biāo)均到達(dá)了職業(yè)界的搶先水平，憑借多年的積累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持續(xù)堅(jiān)持搶先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安穩(wěn)大批量出產(chǎn)。
公司的MEMS精微電子零部件產(chǎn)品的下流客戶產(chǎn)品首要用于聲學(xué)傳感器，近年來(lái)公司進(jìn)行技術(shù)的平行延展，壓力傳感器和光學(xué)傳感器為公司展開(kāi)注入全新動(dòng)能，2021年公司MEMS精微零部件估計(jì)將有20%毛利的增加。
公司的下流客戶包含意法半導(dǎo)體、歌爾股份、樓氏集團(tuán)等國(guó)內(nèi)外聞名MEMS廠商。
◆公司MEMS麥克風(fēng)屏蔽罩技術(shù)水平職業(yè)搶先。
屏蔽功率是精微屏蔽罩產(chǎn)品最重要的性能目標(biāo)，運(yùn)用公司屏蔽罩產(chǎn)品的微型麥克風(fēng)器材在屏蔽效能上與職業(yè)界搶先的MEMS微型麥克風(fēng)廠商同期推出的同層次產(chǎn)品均處在同一水平線上。2019年公司中心產(chǎn)品精微屏蔽罩商場(chǎng)占有率約為19%。
◆獲益于下流需求持續(xù)擴(kuò)展，公司開(kāi)辟新客戶進(jìn)展?fàn)顩r良好，MEMS精微零部件首要產(chǎn)品收入具有可持續(xù)性。
在精微屏蔽罩范疇，公司首要客戶包含歌爾股份、共達(dá)電聲、UTACThaiLimited等，陳述期內(nèi)，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售收入呈現(xiàn)安穩(wěn)的上升趨勢(shì)，且各年/期出售增加率均超越30%，增速較快。
加之下流智能手機(jī)出貨量穩(wěn)步提高，TWS耳機(jī)商場(chǎng)需求持續(xù)微弱，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售全體具有安穩(wěn)性和可持續(xù)性。
在精細(xì)結(jié)構(gòu)件范疇，公司正在與霍尼韋爾旗下AdemcoInc.、英飛凌、亞德諾半導(dǎo)體、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科電子科技(姑蘇工業(yè)園區(qū))有限公司)等客戶進(jìn)行協(xié)作。
◆持續(xù)拓展下流運(yùn)用品類，壓力傳感器、光學(xué)傳感器新產(chǎn)品打開(kāi)生長(zhǎng)空間。公司在聲學(xué)MEMS范疇具有較高商場(chǎng)位置，將進(jìn)一步拓展品類，打開(kāi)生長(zhǎng)空間，在MEMS壓力傳感器方面，霍尼韋爾發(fā)布的最小的壓力傳感器為公司聯(lián)合開(kāi)發(fā);在光傳感器，TOF范疇公司正在與意法半導(dǎo)體協(xié)作。
3.3.1測(cè)驗(yàn)探針：供貨英偉達(dá)，連續(xù)導(dǎo)入多家IC規(guī)劃龍頭供應(yīng)鏈
◆探針?lè)矫婕夹g(shù)水平快速生長(zhǎng)。公司是國(guó)內(nèi)少量具有出產(chǎn)高端芯片探針產(chǎn)品并具有規(guī)劃、研制、制作與出售才能的專業(yè)廠商之一，一起也是國(guó)內(nèi)少量具有有出海才能的運(yùn)用于FinalTest流程的探針的公司，公司在產(chǎn)品尺度、銜接阻值、最大可負(fù)載電流、測(cè)驗(yàn)頻寬以及常溫條件下的測(cè)驗(yàn)壽命等方面均優(yōu)于大中探針及先得利的同類產(chǎn)品，可是與代表世界先進(jìn)水平的韓國(guó)LEENO比較仍有必定距離。
◆客戶資源優(yōu)質(zhì)，2021年英偉達(dá)是探針?lè)懂犑滓蛻?，并已?duì)高通、博通小批量出貨?，F(xiàn)在公司的半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針產(chǎn)品已經(jīng)完成在泰瑞達(dá)(TERADYNE)以及愛(ài)得萬(wàn)(ADVANTEST)等干流半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備中的運(yùn)用，客戶包含有英偉達(dá)、安靠、高通、博通公司等聞名半導(dǎo)體廠商，是國(guó)內(nèi)同職業(yè)中競(jìng)賽力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆探針產(chǎn)能方面：2021年一季度公司產(chǎn)能為200萬(wàn)根探針/月，二季度250萬(wàn)根/月，2021三季度產(chǎn)能已達(dá)300萬(wàn)件，估計(jì)四季度可持續(xù)維持較高水平，出貨量方面可充分滿意英偉達(dá)等世界客戶的要求。
◆探針經(jīng)營(yíng)收入方面：2019年，公司半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營(yíng)收1959萬(wàn)元，占公司主營(yíng)事務(wù)收入的10.34%;2021年公司半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營(yíng)收入增加至15611萬(wàn)元，占公司主營(yíng)事務(wù)收入的42.18%。后摩爾年代，芯片性能提高，估計(jì)耗針量將相較于現(xiàn)階段增幅擴(kuò)展，且探針單位價(jià)值量更高，量和價(jià)的一起提高將進(jìn)一步提高測(cè)驗(yàn)探針板塊經(jīng)營(yíng)收入
◆零部件自制化系職業(yè)界搶先優(yōu)勢(shì)，奠定公司展開(kāi)柱石。公司半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針產(chǎn)品其所需原材料首要系探針用外購(gòu)件，所需外協(xié)加工首要系電鍍。一般狀況下，1個(gè)探針產(chǎn)品需求運(yùn)用4個(gè)探針用外購(gòu)件(1個(gè)套筒、2個(gè)針頭及1個(gè)繃簧)。
零部件外購(gòu)在必定程度上使得公司展開(kāi)受制于上游零部件廠商，現(xiàn)在公司海外客戶的探針零部件仍為全部外購(gòu)，公司僅擔(dān)任拼裝，但公司已具有制作全部零部件技術(shù)才能，國(guó)內(nèi)客戶探針零部件已完成全部自供，估計(jì)未來(lái)海外客戶探針零部件也將逐漸完成全部自供，未來(lái)產(chǎn)品上下流一體化優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)。
3.4募投項(xiàng)目入局CP測(cè)驗(yàn)探針，公司未來(lái)生長(zhǎng)可期
◆IPO募投提高公司原有傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，培育新的事務(wù)增加點(diǎn)。
公司上市募集資金首要用于以下項(xiàng)目：微機(jī)電(MEMS)精細(xì)電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資14,106.13萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營(yíng)收27,299.65萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4,105.88萬(wàn)元);半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資7,619.65萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營(yíng)收14,908.33萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4,415.19萬(wàn)元);研制中心建造項(xiàng)目(估計(jì)投資11,000.00萬(wàn)元)。
此次募投提高了國(guó)產(chǎn)精微電子零部件及半導(dǎo)體芯片測(cè)驗(yàn)探針的自給才能，一起為公司業(yè)績(jī)短期生長(zhǎng)供給了確定性。
◆新一輪定增劍指CP測(cè)驗(yàn)探針，公司未來(lái)生長(zhǎng)可期。
公司新一輪募集資金首要用于以下項(xiàng)目：
MEMS工藝晶圓測(cè)驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，MEMS工藝晶圓探針是半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)職業(yè)中的要害零部件，具有精細(xì)度高、產(chǎn)值高、壽命長(zhǎng)、一致性好的特色，與傳統(tǒng)的繃簧探針比較，MEMS工藝探針具有不行代替的優(yōu)勢(shì);
根據(jù)上述優(yōu)點(diǎn)，MEMS工藝晶圓測(cè)驗(yàn)探針廣泛運(yùn)用于全球高端晶圓測(cè)驗(yàn)(CP測(cè)驗(yàn))，MEMS工藝晶圓測(cè)驗(yàn)探針已經(jīng)占到了探針商場(chǎng)60%左右的商場(chǎng)比例，全球晶圓探針卡商場(chǎng)中絕大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等國(guó)外企業(yè)占領(lǐng)，公司擬建造MEMS工藝晶圓探針產(chǎn)品出產(chǎn)線，用于增加公司產(chǎn)品品種，助力公司從FT測(cè)驗(yàn)范疇進(jìn)入CP測(cè)驗(yàn)，提高生長(zhǎng)空間;
基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針作為基板測(cè)驗(yàn)環(huán)節(jié)中不行或缺的中心零部件，與國(guó)內(nèi)高端基板同步展開(kāi)，國(guó)內(nèi)基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針首要從日本和韓國(guó)進(jìn)口，展開(kāi)國(guó)產(chǎn)基板級(jí)測(cè)驗(yàn)探針勢(shì)在必行，公司結(jié)合本身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和出產(chǎn)經(jīng)歷施行本項(xiàng)目，本項(xiàng)意圖產(chǎn)品首要用于測(cè)驗(yàn)電極距離在0.2mm以下的基板，較干流繃簧探針的測(cè)驗(yàn)極限0.25mm表現(xiàn)更優(yōu)。
3危險(xiǎn)提示
◆(1)疫情惡化導(dǎo)致終端需求走弱，從而影響需求不及預(yù)期;◆(2)國(guó)內(nèi)首要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度及稼動(dòng)率不及預(yù)期;◆(3)半導(dǎo)體探針新客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入不及預(yù)期;◆(4)MEMS零部件職業(yè)競(jìng)賽加重;◆(5)中美關(guān)系惡化導(dǎo)致上游要害設(shè)備斷供危險(xiǎn)
財(cái)經(jīng)遠(yuǎn)瞻
標(biāo)簽：
MEMS精微零部件半導(dǎo)體
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